楊健盟 博士

專精IC設計與EDA工具開發。

學歷：
畢業於清華大學、美國南加大，並於2006年獲全額獎學金赴紐約大學攻讀電機博士，研究晶片安全與高效能運算。

經曆：
創立擷發前，楊健盟即開發全球首顆多介面網路安全晶片，並將核心IP成功授權美國CPU設計公司，開創台灣IC業對美授權先例。

創業後，他帶領團隊推出IP市集、委外設計平台與雲端協作工具，接續開發晶片架構設計工具Architecture Compiler及效能分析平台Performance Analyzer，廣獲高通、聯詠、創意等客戶肯定。

近年擷發科技推動「雙引擎策略」——CAPS（AI跨平台部署解決方案）與CATS（客製化ASIC設計服務），並推出無程式碼AI視覺平台AIVO，降低AI應用門檻。提出「Designless」設計模式，打造可用成熟製程實現先進效能的新路徑，並完美結合Edge AI落地所需要的軟硬體整合，引領台灣邁向AI半導體設計新世代。