講師介紹

專精IC設計與EDA工具開發。

學歷：
畢業於清華大學、美國南加大，並於2006年獲全額獎學金赴紐約大學攻讀電機博士，研究晶片安全與高效能運算。

經曆：
創立擷發前，楊健盟即開發全球首顆多介面網路安全晶片，並將核心IP成功授權美國CPU設計公司，開創台灣IC業對美授權先例。

創業後，他帶領團隊推出IP市集、委外設計平台與雲端協作工具，接續開發晶片架構設計工具Architecture Compiler及效能分析平台Performance Analyzer，廣獲高通、聯詠、創意等客戶肯定。

近年擷發科技推動「雙引擎策略」——CAPS（AI 跨平台部署解決方案）與 CATS（客製化 ASIC 設計服務），並推出無程式碼 AI 視覺平台 AIVO，大幅降低 AI 應用門檻；更以「AI System Company」的全球戰略視野，憑藉卓越的軟硬體跨平台整合實力，深度聚焦於智慧車載、次世代無人機及多元邊緣運算（Edge AI）場域的商業化落地，跳脫單一晶片思維，以端到端的系統級架構引領台灣邁向 AI 半導體新世代。